今日特讯！华为Mate70系列外观曝光：全新设计，大气商务风

华为Mate70系列外观曝光：全新设计，大气商务风

北京，2024年6月17日 - 备受期待的华为Mate70系列手机外观细节近日曝光，展现了全新的设计理念，大气商务风十足。

据悉，Mate70系列将继续沿用圆形镜头模组，但融入全新的设计元素，使得整体外观更具辨识度和高级感。其中，Mate70 Pro预计采用全新“星环”设计，将镜头模组与后盖融为一体，更显简洁优雅。

机身方面，Mate70系列提供纯直屏和微曲屏两种选择，均为大屏设计，满足不同用户的视觉需求。其中，Mate70 Pro预计采用三星最新一代2K OLED微曲屏，拥有更高的显示效果和更舒适的视觉体验。

此外，Mate70系列还将搭载HarmonyOS Next操作系统，该系统在去掉了传统的AOSP代码后，大大减少了系统的冗余代码，提升了系统的流畅度、能效和纯净安全特性。

**业内人士表示，**华为Mate70系列的全新设计和HarmonyOS Next操作系统，将使其在市场上更具竞争力，有望成为今年下半年最值得期待的旗舰手机之一。

以下是Mate70系列的部分已知配置：

• 处理器：高通骁龙8 Gen 2或华为麒麟9000
• 内存：8GB-12GB
• 存储：128GB-512GB
• 屏幕：6.7英寸OLED，分辨率2K或更高
• 摄像头：后置徕卡四摄，前置3200万像素
• 电池：4500mAh-5000mAh，支持快充

Mate70系列预计将于今年下半年发布，具体价格和上市时间尚未公布。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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